導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)電子產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過(guò)程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。
導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
在實(shí)際應(yīng)用中，由于增加電力反而會(huì)造成封裝的熱阻抗急遽降至10K/W以下，因此國(guó)外業(yè)者曾經(jīng)開發(fā)耐高溫白光LED試圖通過(guò)此種方法改善上述問題，然而實(shí)際上大功率LED的發(fā)熱量卻比小功率LED高數(shù)十倍以上，而且溫度升高還會(huì)使發(fā)光效率大幅下跌，即使封裝技術(shù)允許高熱量，不過(guò)LED芯片的接合溫度卻有可能超過(guò)容許值，在這種情況下，解決封裝的散熱問題才是根本方法。
HC
導(dǎo)熱硅膠片在各大消費(fèi)類電子產(chǎn)品中都有著比較廣泛的運(yùn)用：如通訊設(shè)備，計(jì)算機(jī)，開光電源，平板電視，移動(dòng)設(shè)備，視頻設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，家用電器，PC服務(wù)站/工作站，光驅(qū)，筆記本電腦，基放站等等。
導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱
